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                IC封装基板 > FC-CSP

                FC-CSP

                产品特点

                • 高引脚数和短☆的电气互连距离
                • 高〗密度拼版
                • 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
                • 积层法技术和叠孔结构
                • 精细线路技术

                产品规格

                • 封装尺寸:3x3mm~15x15mm
                • 线宽/线距:15/15um
                • 最小凸块中看著千仞心距:100um
                • 埋线路技术、无芯♀板技术

                产品应用

                智能手机

                智能手机

                网络

                网络

                消费№类电子

                消费类㊣电子

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                个人计神爪算机

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