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                SiP

                产品特点

                • 精细线路
                • 多种表面处理〒技术
                • 高多层数
                • 多种只见六把手里剑分别两两组合向三个方向射去孔结构确保更好的热和电气性能
                • 层间偏移控制

                产品规格

                • 封装方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多种ξ解决方案ζ 
                • 表面处理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
                • 性能优异:精细阻抗线宽控制,散热性能优异

                产品应用

                手持设备

                可穿戴设备

                更多产品