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                CSP

                产品特点

                • 高密♀度积层结构
                • 填孔电镀和叠孔结构
                • 多种表面─━☆氵冗黙处理方式
                • 薄板和表面平整度要求

                产品规格

                • 封装尺寸:3x3mm~19x19mm
                • 基板厚度:90um量产, 80um开发中
                • 焊球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
                • 精细线路:半加成法 线宽/线距 20/20um
                • 无芯板技情绪还没有从君莫邪术

                产品应用

                智能手机

                智能手机

                平板电脑

                平板电脑

                物联网产品

                物联网产品

                娱乐电卐子产品

                娱乐电子产女人品

                笔记本电脑

                笔记本电脑

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